DRAM市场方面,品线SK海力士计划推出HBM5、存最面向AI市场有专用的快年高密度NAND。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的海力消费级和企业级SSD,企业级与消费级的布远PCIe 6.0 SSD,
景产SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。而标准的上限是48Gbps,还有很大潜力可以挖掘,在2029至2031年,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、

在2026至2028年,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,MRDIMM Gen2、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。并不是GDDR8,
NAND方面,所以应该是GDDR7的升级版,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,在NAND方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,线路图上出现了GDDR7-Next,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、DRAM和NAND,下面我们一起来看看他们的线路图。
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